等離子清洗機(jī)是一種依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”，來(lái)去除物體表面污漬的一種清洗設(shè)備。它屬于電子工業(yè)清洗中的干法清洗，過程中需要真空泵制造一定的真低壓條件滿足清洗所需，今天小編來(lái)給大家說說這過程是怎么一回事。
 

　　等離子清洗所需要的等離子體主要通過特定的氣體分子在真空、放電等特殊場(chǎng)合下產(chǎn)生，像低壓氣體輝光等離子體。簡(jiǎn)單地如開頭說，等離子清洗需要在真空狀態(tài)下進(jìn)行，準(zhǔn)確的說是低壓狀態(tài)下，如果*真空的話也就意味著沒有等離子體，等離子清洗也就不存在了(一般需保持在100Pa左右)，所以需要真空泵進(jìn)行抽真空作業(yè)。
 

　　其主要過程包括：首先將需要清洗的工件送入真空室固定，啟動(dòng)真空泵等裝置開始抽真空排氣到10Pa左右的真空度;接著向真空室引入等離子清洗用的氣體(根據(jù)清洗材質(zhì)的不同，選用的氣體也不同，如氧氣、氫氣、氬氣、氮?dú)獾?，并將壓力保持在100Pa左右;在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電使其發(fā)生離子化，產(chǎn)生等離子體;在真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體*覆蓋被清洗工件后，開始清洗作業(yè)，清洗過程會(huì)持續(xù)幾十秒到幾分鐘。整個(gè)過程就是依靠等離子體在電磁場(chǎng)內(nèi)空間運(yùn)動(dòng)，并轟擊被處理物體表面，從而達(dá)到表面處理、清洗和刻蝕的效果(清洗過程某種程度就是輕微的蝕刻工藝);清洗完畢后，排出汽化的污垢及清洗氣體，同時(shí)向真空室內(nèi)送入空氣恢復(fù)至正常大氣壓。

 

　　在低壓等離子體技術(shù)中，通過提供能量激發(fā)真空中的氣體。會(huì)產(chǎn)生高能量的離子和電子，以及其他活性粒子，并形成等離子體。從而極其有效的對(duì)表面作出改變。共分為三種等離子效應(yīng)： 微噴砂處理： 通過離子沖擊剝蝕表面 化學(xué)反應(yīng)： 離子化氣體與表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng) 紫外線輻射： 紫外線輻射分解了長(zhǎng)鏈碳化合物 通過諸如，壓力、功率、工藝時(shí)間、氣體流量和氣體成分之類的工藝參數(shù)的變化，等離子體的作用方式也會(huì)隨之發(fā)生改變。這樣，便可以在一個(gè)單獨(dú)的工藝步驟中實(shí)現(xiàn)多種效果。
 

　　清洗過程中，在真空泵控制真空室的真空環(huán)境時(shí)，氣體的流量決定了發(fā)光色度：如果色度較重，說明真空度低，氣體流量較大;而偏白時(shí)，則是真空度過高，氣體流量較小;具體需要根據(jù)所需的處理效果，來(lái)確定真空泵要實(shí)現(xiàn)的真空度。
 

　　等離子清洗技術(shù)不分處理對(duì)象的基材類型，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料(如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗，還具備環(huán)保、安全、易控制等優(yōu)勢(shì)，因此在很多方面，尤其是精密件清洗、新半導(dǎo)體材料研究以及集成電路器件制造業(yè)中逐漸取代了濕法清洗工藝。